9zip.ru Инструкции Макетирование электроники на картоне

Обнаружилась такая забавная методика макетирования. Возможно, она пригодится начинающим радиолюбителям.

Берется картон толщиной 2..3 мм (коробки из под компьютерного железа), микросхемы в DIP корпусах и другие элементы с ногами втыкаются в предварительно проколотые тонкой иглой дырки.

Последний раз я купил большую папку за, сделанную из 3х листов А4 толстого картона, но он очень жесткий (тяжело протыкать) и темно-серый (плохой вид). Поэтому папка осталось целой и используется по назначению.

Все проводники фиксируются за счет их прокладки переменно на разных сторонах через отверстия с небольшим шагом.

После установке компонента на картонку он распаивается навесным монтажом тонкой луженой проволочкой из расплетенного куска многожильного провода в изоляции - от провода отрезается кусок длиной 15..20 см, изоляция снимается лучше без разрезания, чтобы использовать как изолирующие трубки при пайке разъемов кабелей и прокладке проводников в воздухе без крепления на плате) и расплетается.

Чтобы микросхемы не выпадали, достаточно пропаять 2..3 цепи – например, распаять землю и питание.

Кончик луженой проволоки подпаивается к выводу микросхемы или другого элемента под самый корень, где он вылезает из картонки, потом проволока навивается виток к витку на вывод в 3..4 оборота, прижимается к картонке, чтобы петли не соскочили с вывода, и вывод пропаивается. Потом проволока протягивается к другому соединяемому выводу, 3..4 оборота, прижимаем, пропаиваем и т.д.

Оказалось очень удобным использовать изоляцию от одножильных проводов 0.5 мм для разделения пересекающихся и близко расположенных проводников.

Если на плату ставятся тяжелые элементы или требуется фиксация, я просто пришиваю их к картону.

Все мелкие элементы использую в виде SMD - их сейчас можно купить в любом приличном магазине, стоят недорого, не нужно ничего гнуть, занимают очень мало места и просто распаиваются.

Для монтажа можно использовать специальный самодельный инструмент: берется пустой стержень от гелевой ручки, пишущий элемент выдергивается, шарик выбивается изнутри тонкой иглой, отверстие по необходимости расшивается той же иглой, чтобы проходила проволока, потом пишущий элемент (металлическая трубка с пластиковым бандажом) втыкается обратно в пластиковую трубку стержня, и кусачками стержень укорачивается до 5..7 см. Практика показала, что пользоваться этой штукой неудобно, намного проще при намотке провода на выводы DIPов пользоваться обратной частью скальпеля.

Когда устройство отлажено, можно покрыть монтаж 1..2 слоями эпоксидного клея или лака УР-231, просушить и засунуть поделку в корпус. Если нужна особая механическая прочность, картонку по периметру прикрепояем к жесткой рамке, и заливаем все в кубик в эпоксидку, смешанную с тонером от ксерокса или лазерного принтера (после покрытия слоями чистой эпоксидки) - получаем непрозрачный модуль, и никто не увидит ваши использованные микросхемы, не восстановит схему и не засмеётся, увидев каким способом сделана ваша железка.

Нужно отладить технологию заливки эпоксидкой - обнаружилось что она очень хорошо смачивает поверхности, и при этом затекает в контакты панелек и разъемов. В качестве герметизирующего средства собираюсь попробовать клей ПВА.

Нужно проверить как такой монтаж будет себя вести при высоких напряжениях типа десятков киловольт (изолирующая способность картона) и на больших рабочих частотах (порядка десятков МГц).

Понравилась статья? Баба Яга говорит: поделись с друзьями!